位职责： ² 负责半导体设备的电气及硬件板卡集成工艺设计，集成工艺评审； ² 负责电气、硬件板卡工艺标准、电气装配作业指导书、工艺流程图、检验标准等技术文件的撰写； ² 负责半导体设备电气元器件生产BOM制作，电气现场集成装配与测试，进行过程记录和问题分析； ² 负责半导体设备板卡元器件生产BOM制作，板卡现场集成焊接与测试，进行过程记录和问题分析； ² 负责完成电气、硬件板卡集成文档的优化升级与维护。 任职要求： ² 电气工程、控制科学与工程、自动化、检测技术与自动化装置等相关专业； ² 本科及以上学历，具备3年以上的电气设计或硬件板卡设计相关工作经验； ² 熟练使用EPlan、CAD等设计软件及Visio、Office等设计、办公软件； ² 具备良好的问题分析、沟通协调及解决问题能力，团队协作性好； ² 具有半导体设备设计，制造行业NPI工作经验者优先